Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с упаковкой чипов на мощностях TSMC. Представители Intel утверждают, что решения клиентов TSMC с упаковкой типа CoWoS можно без проблем перенести на фирменную технологию Foveros.
Технически Intel готова упаковывать чипы для клиентов TSMC
- Автор записи:Master
- Запись опубликована:01.04.2025
- Рубрика записи:Без рубрики
- Комментарии к записи:0 комментариев
