Intel представила на выставке NEPCON Japan 2026 новую технологию стеклянных подложек, которая поможет в производстве чипов для ускорителей искусственного интеллекта и сферы высокопроизводительных вычислений.
Intel представила стеклянную подложку для сложных чипов будущего с EMIB
- Автор записи:Master
- Запись опубликована:26.01.2026
- Рубрика записи:Без рубрики
- Комментарии к записи:0 комментариев
