Недавние заявления представителей Samsung Electronics позволяют судить, что южнокорейская компания полна решимости составить конкуренцию TSMC не только в сфере обработки кремниевых пластин, но и в области упаковки полупроводниковых чипов в сложной пространственной компоновке. По данным корейских СМИ, Samsung уже ведёт переговоры с NVIDIA, чтобы вернуть себе заказы этого разработчика ускорителей вычислений хотя бы в рамках перехода на 3-нм техпроцесс.
