XPG продемонстрировала прототип гибридного процессорного кулера, который сочетает воздушное и жидкостное охлаждение в одном корпусе и способен справиться с охлаждением чипа с тепловыделением до 280 Вт. Гибридный охладитель выглядит как стандартный кулер с башенной конструкцией, но его внутреннее устройство гораздо сложнее. XPG заявляет, что в этом блоке есть встроенная помпа, контур для циркуляции охлаждающей жидкости, два вентилятора и радиатор для рассеивания тепла.
